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金頓激光引領(lǐng)超快激光加工產(chǎn)品全新面世
7月3日，金頓激光新品展示在慕尼黑上海光博會(huì)7-1館D301展位隆重亮相。
本次展覽金頓激光發(fā)布了超快激光加工領(lǐng)域產(chǎn)品—并行多光束系統(tǒng)ParaLase 2D
獨(dú)有算法的并行多光束系統(tǒng)
我司研發(fā)使用的可編程光學(xué)器件能夠靈活地對(duì)激光的相位、振幅進(jìn)行控制，通過算法控制，可以靈活控制激光形態(tài)，滿足各種各類的需求。加工效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)DOE衍射分光技術(shù)，并且具有更高的靈活性。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)：1擁有多項(xiàng)已授權(quán)發(fā)明專利，2獨(dú)有的算法系統(tǒng)，3極高的光均勻性，4更高的加工效率，5更強(qiáng)的多光束陣列靈活性。
軟件操作界面：
應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：
ParaLase 2D可在各種材料上進(jìn)行打孔、切割、表面處理和微織構(gòu)等加工處理。加工材料涵蓋多種領(lǐng)域：
1）復(fù)合材料，如：碳纖維、芳綸纖維、玻璃纖維、石英復(fù)合材料等；
2）硬脆材料：應(yīng)用于微流體傳感器、波導(dǎo)、光導(dǎo)、光學(xué)芯片、Lab-on-Chip領(lǐng)域的材料，如：熔融石英、藍(lán)寶石、PMMA、PDMS、Foturan玻璃、陶瓷、各種光纖材料等；
3）各種金屬材料。
應(yīng)用案例：
產(chǎn)品已在透明材料內(nèi)部雕刻、切割，光柵、光波導(dǎo)刻蝕，復(fù)合材料刻蝕切割等多個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用通過考驗(yàn)。
關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)：
參數(shù) | 技術(shù)指標(biāo) |
輸入光束 | 飛秒、皮秒激光，線偏振 |
輸出光束數(shù)量 | 可達(dá)100束 |
分光能量利用率 | 70%-90% |
能量一致性 | 98%以上 |
分束光斑圓度 | 多光束模塊的硬件經(jīng)過校準(zhǔn)和補(bǔ)償 |
分束范圍 | 直徑0.72 mm范圍（@F20聚焦物鏡） 直徑3.64 mm范圍（@F100場(chǎng)鏡） 直徑7.64 mm范圍（@F210場(chǎng)鏡） |
分束間距 | 在分束范圍內(nèi)可調(diào) 8 – 720 μm（@F20聚焦物鏡） 50 – 3600 μm（@F100場(chǎng)鏡） |
相位穩(wěn)定性 | 0.01πrad (RMS) max. （@240Hz） 0.05πrad (RMS) max. （@120Hz） |
極限分光角 | 2.09°（全角） |
LCOS分辨率 | 792 x 600 pixels 1272 x 1024 pixels |
光斑圖案設(shè)計(jì) | 能夠?qū)崟r(shí)更改多個(gè)光束的位置、數(shù)量 |
軟件功能 | 可調(diào)整多光束空間位置； 系統(tǒng)集成光束輪廓儀，具備多光束能量分布的測(cè)量功能； 集成循環(huán)迭代反饋算法功能，多光束能量均勻性98%以上； 能夠?qū)崟r(shí)顯示多光束的能量均勻性； 具備二維多光束能量分布的測(cè)量與反饋功能； 具備相位誤差校正功能； |
波長(zhǎng)范圍 | IR：1000 – 1100 nm Green：460 – 560 nm |
最大單脈沖能量 | 30mJ@IR |
最大激光功率 | 160W@IR，15ps，水冷 |
輸入光斑直徑 | 不超過10mm |
輸出光斑直徑 | 10mm，可定制 |
圖案切換頻率 | 最大25Hz |
尺寸 | 300mm x 600mm x 200mm |
溫度 | +10～+40°C |
相對(duì)濕度 | 10% ~ 80%（無(wú)結(jié)露） |
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